晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發(fā)進(jìn)展，公司110nm面板驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。

隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車的市場(chǎng)占有率逐步提升，汽車電子國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，公司已通過(guò)110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）代工產(chǎn)品成功進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域，具備進(jìn)一步布局汽車電子領(lǐng)域的生產(chǎn)、技術(shù)條件。