第六屆進(jìn)博會(huì)已經(jīng)落幕，今年在技術(shù)裝備展區(qū)，記者發(fā)現(xiàn)，英特爾、高通、德州儀器、ADI、三星等全球芯片巨頭齊聚，并帶來(lái)了全球最新的產(chǎn)品和解決方案。

隨著中國(guó)推進(jìn)數(shù)字化、信息化建設(shè)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)、大模型、新能源、電動(dòng)汽車(chē)等都給這些巨頭們帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)前景。與此同時(shí)，這些巨頭們非常注重與本土企業(yè)的合作，吸納本土企業(yè)參與共建芯片生態(tài)，為用戶提供更好的解決方案。